يبدأ تصنيع الرقائق الإلكترونية بأقراص سيليكون شديدة النقاء ذات سطح مصقول، ثم تمر بمئات العمليات الدقيقة لبناء الترانزستورات والوصلات على طبقات متتابعة. تشمل المراحل الطباعة الضوئية والحفر والترسيب وإضافة الشوائب، ثم تُفحص الرقائق وتُقطع وتُغلف قبل استخدامها.

من الدفتر
الرقائق الإلكترونية شرائح دقيقة تُصنع غالبًا من مواد شبه موصلة مثل السيليكون، وتضم دوائر متكاملة من الترانزستورات والوصلات والعناصر الإلكترونية. تستخدم لمعالجة البيانات وتخزينها والتحكم في الأجهزة، وتدخل في الحواسيب والهواتف والسيارات والطائرات والمعدات الطبية. الطباعة الضوئية مرحلة أساسية في تصنيع الرقائق الإلكترونية، تُنقل فيها أنماط الدوائر إلى سطح رقاقة السيليكون باستخدام الضوء وطبقة حساسة له. تتكرر العملية مرات عديدة مع عمليات الحفر والترسيب وإضافة المواد، فتتكون طبقات دقيقة من الترانزستورات والوصلات الكهربائية فوق بعضها. تغليف الرقائق الإلكترونية مرحلة تلي تصنيع الدوائر على أقراص السيليكون، إذ تُفصل الشرائح وتوضع في حزم تحميها وتوفر لها وصلات لنقل الطاقة والإشارات إلى اللوحة الإلكترونية. تؤثر تقنيات التغليف في تبديد الحرارة والأداء والحجم، وأصبحت جزءًا مهمًا من تطوير الأنظمة المتقدمة. تتوزع صناعة الرقائق الإلكترونية عالميًا على مراحل متخصصة تشمل تصميم الدوائر، وإنتاج مواد وأقراص السيليكون، وصنع معدات التصنيع، وتصنيع الرقائق داخل المسابك، ثم الاختبار والتجميع والتغليف. لذلك قد تمر الرقاقة قبل اكتمالها عبر شركات ودول متعددة ضمن سلسلة توريد شديدة الترابط. مسبك الرقائق مصنع متخصص يحول التصاميم الإلكترونية إلى دوائر متكاملة فعلية على أقراص السيليكون، وقد يصنع الرقائق لشركات لا تملك مصانع خاصة بها. تحتاج المسابك المتقدمة إلى معدات بالغة الدقة واستثمارات كبيرة وبيئات تصنيع شديدة النظافة، وتعمل عبر مئات الخطوات المتتابعة.