يبدأ تصنيع الرقائق الإلكترونية بأقراص سيليكون شديدة النقاء ذات سطح مصقول، ثم تمر بمئات العمليات الدقيقة لبناء الترانزستورات والوصلات على طبقات متتابعة. تشمل المراحل الطباعة الضوئية والحفر والترسيب وإضافة الشوائب، ثم تُفحص الرقائق وتُقطع وتُغلف قبل استخدامها. السيليكون مادة شبه موصلة واسعة الاستخدام في صناعة الرقائق الإلكترونية، ويمكن التحكم في قدرتها على توصيل الكهرباء بإضافة كميات دقيقة من عناصر أخرى إليها. يُنقّى السيليكون ويحوّل إلى بلورة أحادية تُقطّع إلى أقراص رقيقة مصقولة تُبنى فوقها الدوائر المتكاملة. مسبك الرقائق مصنع متخصص يحول التصاميم الإلكترونية إلى دوائر متكاملة فعلية على أقراص السيليكون، وقد يصنع الرقائق لشركات لا تملك مصانع خاصة بها. تحتاج المسابك المتقدمة إلى معدات بالغة الدقة واستثمارات كبيرة وبيئات تصنيع شديدة النظافة، وتعمل عبر مئات الخطوات المتتابعة. الطباعة الضوئية مرحلة أساسية في تصنيع الرقائق الإلكترونية، تُنقل فيها أنماط الدوائر إلى سطح رقاقة السيليكون باستخدام الضوء وطبقة حساسة له. تتكرر العملية مرات عديدة مع عمليات الحفر والترسيب وإضافة المواد، فتتكون طبقات دقيقة من الترانزستورات والوصلات الكهربائية فوق بعضها. تغليف الرقائق الإلكترونية مرحلة تلي تصنيع الدوائر على أقراص السيليكون، إذ تُفصل الشرائح وتوضع في حزم تحميها وتوفر لها وصلات لنقل الطاقة والإشارات إلى اللوحة الإلكترونية. تؤثر تقنيات التغليف في تبديد الحرارة والأداء والحجم، وأصبحت جزءًا مهمًا من تطوير الأنظمة المتقدمة.